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一、电子封装技术专业介绍
培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力。
二、电子封装技术专业毕业后干什么
电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
三、电子封装技术专业开设什么课程
电子封装技术专业课程：
主干课程：微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。
主要课程：半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程。
电子封装技术专业主要课程有：
1）电子方向的课程：电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频 电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术。
2）结构设计方向的课程：工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流体理论、机 械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测。
3）制造管理方向的课程：电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠 性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理。
4）计算机技术方向的课程：微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基 础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用。
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