电子封装技术专业课程

电子封装技术专业课程：

主干课程：微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

主要课程：半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程。

电子封装技术专业主要课程有：

1）电子方向的课程：电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频 电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术。

2）结构设计方向的课程：工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流体理论、机 械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测。

3）制造管理方向的课程：电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠 性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理。

4）计算机技术方向的课程：微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基 础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用。