报告是指向上级机关汇报本单位、本部门、本地区工作情况、做法、经验以及问题的报告，优秀的报告都具备一些什么特点呢？又该怎么写呢？以下是我为大家搜集的报告范文，仅供参考，一起来看看吧

电工电子专业实践总结报告篇一

1、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

2、掌握电子元器件的识别及质量检验。

3、学习并掌握中夏牌zx-05型调频、调幅收音机、贴片收音机的工作原理。

4、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，并基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

5、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法

（一）时间安排：xxx

（二）焊接工艺

1、焊锡原理

锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接；要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量

2、电烙铁

电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220v交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：

使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

3、焊锡

焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

4、辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、镊子和小刀等作为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

5、焊接注意事项

1)焊剂加热挥发出的化学物质是对人体有害的，一般烙铁离开鼻子的距离至少不要少于20cm，通常以30cm为宜。

2)电烙铁用后一定要稳妥的放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁。

3)由于焊锡丝成分中，含有铅类重金属，因此操作时戴手套或操作后洗手，避免食入

（三）中夏牌zx-05型收音机

1、元件清单

2、原理介绍

图为中夏牌zx-05型调频、调幅收音机的电路原理图。

1）zx-05型号收音机简介

zx-05型收音机是中波广播信号525-1620khz,通过l1与ca组成的输入回路选择后，送到集成电路(ic)10脚，与本振信号混频。本振信号是由ic内电路与5脚外接b1、c8、c0-4构成本振回路产生的。混频后ic14脚输出各种组合信号，由b2和cf1组成455khz中频选频回路，将高频载波变为统一中频载波（455khz），然后从ic16脚输入到中放进行放大，再经过检波回路，从ic23脚输出，内经ic4脚外接音量电位器rv控制，送入ic24脚进行音频放大和功率放大，再从ic27脚输出，由c23耦合到喇叭上。从ic23内输出另一路与外接c16送入ic22脚内agc电路，进行自动增益控制。

2）调频（fm）工作原理

调频信号64—108mhz从ant拉杆天线输入，经l1与c1送入q1预选放大，又经c2耦合到l2与c3组成的输入回路，得到64—108mhz范围的选择，再经c4到ic12脚。输入高频波得到高频放大，由l4,c0-1组成高放回路，选择接受fm电台节目。fm本振回路由l5、c0-2组成。c0-1和c0-2是同轴可变电容器，目的是本振信号频率跟随fm信号频率变化而变化，始终相差10.7mhz。本振信号与电台信号的差频组合由陶瓷滤波器cf2选择，使得fm高频载波变为统一中频载波（10.7mhz），再输入ic17脚进行中频放大，又经过鉴频回路的附加回路b3，将音频信号解调下来，从ic23脚输出。内经ic4脚外接音量电位器rv控制后，输出到ic24脚进行音频放大和功率放大，再从ic27脚经c23耦合到喇叭上。

电工电子专业实践总结报告篇二

（1）学习识别简单的电子元件与电子线路；

（2）学习并单片机原理、keil-c开发软件的使用；

（3）图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并其调试方法。

（4）的操作能力，动手能力。

（5）学习并51系列单片机c程序设计方法。

焊台：温度可调esd保护，支持温度值800f。（425c），本次实训使用lukey936a型静电恒温电烙铁。

焊锡：线径0.8mm，qualitek无铅锡丝，熔点217c。

数字万用表：用来检测每个模块所焊接的元器件短路，或者断路，以此来焊接的。

螺丝刀：用来扭动电位器参数。

尖头镊子：用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。

尖头钳子：用来剪断焊接好了的元器件的引脚。

吸锡器：当元器件的引脚口被堵住之后，它来导通引脚口。

1、电子实训用电安全及常识

电烙铁使用中严禁将电烙铁桌面上，以免烧坏桌面，火灾，使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路，以免将电烙铁的线熔化，漏电事故，在插电烙铁的插头时，不要用湿手去插，以免触电事故。在使用的过程中漏电事故或者是触电事故，应关掉电源并通知老师，在实验结束时断掉电源。

51单片机系统组成

所焊接的stc51单片机系统由数码管显示模块、lcd12864液晶显示模块、lcd1602液晶显示模块、温度传感器模块、led显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、ad采样模块、串口通信模块、电源输入模块、usb转串口下载模块、eeprom模块等所组成。

3、焊接基础知识

锡焊从宏观上看，其原理非常简单，是某种手段将固态焊料加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后牢固的焊接点，究其微观机理，则是非常的。当采用锡铅系焊料焊接金属时，焊料先对金属表面产生润湿，伴润湿，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面上生成合金层，使两者牢固起来。焊接是湿润、扩散和冶金这3个物理/化学过程来的。

（1）湿润：湿润过程是指熔化的焊料借助毛细

管力沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面附着层，使焊料与母材金属的原子接近，原子引力作用的距离，称过程为熔融焊料对母材表面的湿润。过程是焊点的先决条件。

（2）扩散：伴湿润的，焊料与母材金属原子间开始互相扩散。通常金属原子在晶格点阵中热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，使焊料与母材的原子互相越过接触面对方的晶格点阵。

（3）冶金：焊料与母材互相扩散，在两种金属之间中间层—金属间化合物。

综上所诉，焊点的先决条件是焊料对母材的湿润，在温度和的外因作用下，内部扩散，结果是使焊料和母材产生牢固的冶金。

4、焊接及安装注意

焊接的：烙铁头接触被焊件→送上焊锡丝→焊锡丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。

打开uvision4软件→project—newuvisionproject→选择工程存放的路径，填工程名字→选择起器件型号：atmel—at89s52→选择“是”。

工程设置：

选择project—opinionsfortarget选项→晶振设置11.0592

output设置：勾选createhexfile，以便生成hex可下载文件→选择selectfolderobjects新建output文件夹用于存放系统输出文件

新建源文件

file→new→save→写出的程序源代码（比如说写流水灯循环点亮的程序）→写完之后保存为led.c文件

添加源文件到工程

选择sourcegroup1，然后右键选择addfilestogroup‘sourcegroup1’选择之前保存的led.c文件，添加进去。

编译工程

左起个图标为编译单个源文件，左起个键为编译整个工程下的文件，并链接生成hex可下载文件。左起个键为全局再编译。

程序的下载

打开计算机属性系统→打开“设备管理器”里会看到端口中多了“prolificusb-to-serialcommport（com3）”usb线在电脑所占用的com口。

→选择mcutype：stc12c5a32s2→打开程序文件，加载所要下载的流水灯的hex文件→选择com口为com3→设置最高波特率57600→单片机断电→点击dowland→等到提示给mcu上电时再拨动开关给单片机上电。程序下载进去之后就可以看到单片机上的流水灯逐个被循环的点亮。程序里面的与流水灯的状态，然后再编译生成可下载文件，()将程序下载到单片机中就可以看到流水灯的点亮顺序。

这次电工实习，我动手焊接了外表美观且能用的单片机，还学到了东西。参加过电赛培训，以前熟悉过焊接的知识，这次实训，再一次了的焊接技能，也激起了对单片机的兴趣。从独立动手焊接单片机，再到独立安装并下载程序，这大大培养了的独立动手能力，并了对单片机知识的，甚至还搜索资料并了更高级的平台。相信在以后的培训中能够把单片机用的越来越熟练。总的来说，这次的实习是的，是看到焊接的单片机在下载完程序后就能运行的那一刻，更激起了的信心。

20xx年7月：在学校参加培训的机会尝试着编写51单片机的程序与硬件电路测试电路。尝试着动手设计并制作能用到51单片机的测量系统，彻底的熟练51单片机。

20xx年8月：熟练51单片机后，试着学习msp430单片，两者的不同与相同之处，在电赛培训中熟练msp430单片机。

20xx年8月后：在msp430单片机之后，自学并搜集资料其它高级平台，如fpga等，对平台的运用，激发的兴趣，为后面做电赛和课题打下的基础。