最新芯片设计岗位六篇(汇总)

芯片设计岗位篇一

1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；

2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。

1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；

3、对电路拓扑结构由比较深入的理解；

4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；

5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。

芯片设计岗位篇二

参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.

完成或指导工程师完成模块级架构和rtl设计

根据时序、面积、性能、功耗要求，优化rtl设计

参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成

支持软件、驱动开发和硅片调试

电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验

较强的veriloghdl能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计

熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、eco和硅片调试能力

熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用eda仿真和实现工具

较强的script能力，比如perl，python，ruby，或相关语言

具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉cpu或gpu软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力

良好的英文文档阅读与撰写能力

芯片设计岗位篇三

1.电子工程，微电子相关专业本科及以上学历；3年以上前端设计开发工作经验；

2.熟悉asic设计流程，熟练使用verilog，熟练使用各种eda工具，熟悉逻辑综合工具等；

3.有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先；有算法开发经验，可高效的实现算法到aisc映射者优先；

4.熟悉pcieaxi等协议，内部总线互联设计及深度学习背景者优先；

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先；有算法开发经验，可高效的实现算法到aisc映射者优先；职责描述:

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括文档编写，rtl编码、形式验证、综合时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求等；

芯片设计岗位篇四

1、负责soc模块设计及rtl实现。

2、参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参与数字soc芯片模块级的'前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

5、精通tcl或perl脚本语言优先。

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位篇五

负责soc模块设计及rtl实现。

参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的技术节点检查。

精通tcl或perl脚本语言优先。

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位篇六

1.精通verilog语言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

3.了解uvm方法学

4. 2~3年芯片设计经验

5. 1个以上asic项目设计经验

6.精通amba协议

7.良好的沟通能力和团队合作能力