电子表面组装技术专业描述

电子表面组装技术专业描述：

专业知识能力：

1、掌握电子元器件及其封装，熟悉焊料、焊剂等工艺材料。

2、熟悉SMT生产线设备和工艺流程。

3、熟悉IPC-A-610C工艺标准。

4、熟练使用PCB设计软件、测试软件。

5、具备电子电路的调试和分析能力，熟悉在线测试设备、功能测试的原理和设备。

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